วัสดุฉนวนพื้นผิวเซรามิก

ส่งผลให้เพื่อที่จะทำการหุ้มฉนวนพื้นผิวเซรามิกจำเป็นต้องมีอัตราการนำความร้อนและความแข็งแรงทางกลสูง ในฐานะที่เป็นวัสดุสำหรับฉนวนพื้นผิวเซรามิกสามารถระบุได้เช่นอะลูมิเนียมไนไตรด์และซิลิคอนไนไตรด์ แต่สำหรับฉนวนพื้นผิวเซรามิกโดยใช้อะลูมิเนียมไนไตรด์ เนื่องจากอัตราการนำความร้อนสูงแต่ความแข็งแรงเชิงกลต่ำ ทำให้เกิดรอยแตกร้าวได้ง่าย โมดูลเซมิคอนดักเตอร์กำลังสำหรับโครงสร้างประเภทนี้ซึ่งใช้เพื่อสร้างความเครียดขนาดใหญ่บนพื้นผิวเซรามิก ดังนั้นในเอกสารสิทธิบัตร 1 ต่อไปนี้ ตัวอย่างของแผ่นซิลิคอนไนไตรด์จึงได้รับการเผยแพร่ต่อสาธารณะเพื่อลดอัตราส่วนของเฟสแก้วที่มีอัตราการนำความร้อนต่ำ และเพิ่มการนำความร้อนของแผ่นซิลิคอนไนไตรด์ที่มีอัตราการนำความร้อนต่ำ ต่อไปนี้เป็นตัวอย่างแรกที่รู้จักของเทคนิคนี้

นอกจากนี้ ในเอกสารสิทธิบัตร 2 ต่อไปนี้ ตัวอย่างของซิลิคอนไนไตรด์เซรามิควัสดุต่างๆ ได้รับการเปิดเผยต่อสาธารณะเพื่อทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงภายในขอบเขตคริสตัล เพื่อทำให้เม็ดซิลิคอนไนไตรด์รวมตัวกันอย่างแน่นหนายิ่งขึ้นผ่านเฟสคริสตัลในเลนส์ เพื่อปรับปรุงความเข้ม เทคโนโลยีนี้เป็นตัวอย่างที่สองที่ทราบ นอกจากนี้ ในเอกสารสิทธิบัตร 3 ต่อไปนี้ ตัวอย่างของการตีพิมพ์ส่วนประกอบการกระจายความร้อนของซิลิคอน - ไนไตรด์นั้นเปิดเผยต่อสาธารณะ ชิ้นส่วนกระจายความร้อนซิลิคอน - ไนไตรด์ เทคโนโลยีนี้เป็นตัวอย่างที่สามที่เป็นที่รู้จัก นอกจากนี้ ในเอกสารสิทธิบัตร 4 ต่อไปนี้ มีตัวอย่างของตัวเผาผนึกซิลิคอนไนไตรด์ การถากถางที่มีผลกระทบอย่างดีเยี่ยม