พื้นผิวเซรามิกสำหรับบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์

ในฐานะผู้ผลิตมืออาชีพ เราต้องการที่จะจัดหาพื้นผิวเซรามิกสำหรับบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ให้กับคุณ พื้นผิวเซรามิกสำหรับบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์นั้นเป็นแผ่นหรือแผ่นเรียบ แข็ง และมักจะบางที่ทำจากวัสดุเซรามิก โดยส่วนใหญ่ใช้เป็นฐานหรือส่วนรองรับสำหรับส่วนประกอบและวงจรอิเล็กทรอนิกส์ . พื้นผิวเหล่านี้จำเป็นในการใช้งานต่างๆ รวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์ และสาขาอื่นๆ ที่ต้องการความต้านทานความร้อน ฉนวนไฟฟ้า และความเสถียรทางกล พื้นผิวเซรามิกมีรูปร่าง ขนาด และองค์ประกอบที่แตกต่างกันเพื่อให้เหมาะกับการใช้งานเฉพาะด้าน เป็นรากฐานที่มั่นคงและเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าสำหรับการติดตั้งและเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ทำให้ชิ้นส่วนเหล่านี้มีความสำคัญต่อประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์และระบบอิเล็กทรอนิกส์

พื้นผิวเซรามิก Torbo® สำหรับบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์

สินค้า:สารตั้งต้นซิลิคอนไนไตรด์

วัสดุ:Si3N4
สี:สีเทา
ความหนา:0.25-1มม
การประมวลผลพื้นผิว: ขัดสองชั้น
ความหนาแน่นรวม: 3.24g/㎤
ความหยาบผิว Ra: 0.4μm
แรงดัดงอ: (วิธี 3 จุด): 600-1,000Mpa
โมดูลัสความยืดหยุ่น:310Gpa
ความทนทานต่อการแตกหัก (วิธี IF):6.5 MPa･√m
การนำความร้อน: 25°C 15-85 W/(m・K)
ปัจจัยการสูญเสียอิเล็กทริก:0.4
ความต้านทานต่อปริมาตร: 25°C >1014 Ω･㎝

ความแรงของการพังทลาย: DC >15㎸/㎜

พื้นผิวเซรามิกสำหรับบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์เป็นวัสดุเฉพาะที่ใช้ในการผลิตอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ คุณสมบัติและการใช้งานของพื้นผิวเซรามิกมีดังนี้:

คุณสมบัติ: ความเสถียรทางความร้อน: พื้นผิวเซรามิกมีเสถียรภาพทางความร้อนที่ดีเยี่ยมและสามารถทนต่ออุณหภูมิสูงได้โดยไม่บิดเบี้ยวหรือเสื่อมสภาพ ทำให้เหมาะสำหรับใช้ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งมักพบในไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำ: พื้นผิวเซรามิกมีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำ ทำให้ทนทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลัน และลดโอกาสที่จะเกิดการแตกร้าว การบิ่น และ ความเสียหายอื่นๆ ที่อาจเกิดขึ้นเนื่องจากความเครียดจากความร้อน ฉนวนไฟฟ้า: พื้นผิวเซรามิกเป็นฉนวนและมีคุณสมบัติเป็นฉนวนที่ดีเยี่ยม ทำให้เหมาะสำหรับใช้ในอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่จำเป็นต้องมีการแยกทางไฟฟ้า ความต้านทานต่อสารเคมี: พื้นผิวเซรามิกทนต่อสารเคมีและไม่ได้รับผลกระทบจาก การสัมผัสกับกรด เบส หรือสารเคมีอื่นๆ ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับใช้ในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง การใช้งาน:

พื้นผิวเซรามิกถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงไมโครโปรเซสเซอร์ อุปกรณ์หน่วยความจำ และเซ็นเซอร์ การใช้งานทั่วไปบางประการได้แก่: บรรจุภัณฑ์ LED: พื้นผิวเซรามิกถูกใช้เป็นฐานสำหรับบรรจุภัณฑ์ชิป LED เนื่องจากมีความเสถียรทางความร้อน ทนต่อสารเคมี และคุณสมบัติเป็นฉนวนที่ดีเยี่ยม โมดูลพลังงาน: พื้นผิวเซรามิกใช้สำหรับโมดูลพลังงานในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น สมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ และรถยนต์ เนื่องจากความสามารถในการจัดการกับความหนาแน่นของพลังงานสูงและอุณหภูมิสูงที่จำเป็นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง การใช้งานความถี่สูง: เนื่องจากค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำและแทนเจนต์การสูญเสียต่ำ พื้นผิวเซรามิกจึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานความถี่สูง เช่น อุปกรณ์ไมโครเวฟ และเสาอากาศ โดยรวมแล้ว พื้นผิวเซรามิกสำหรับบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์มีบทบาทสำคัญในการพัฒนาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูง มีความเสถียรทางความร้อน ทนทานต่อสารเคมี และมีคุณสมบัติเป็นฉนวนเป็นพิเศษ ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หลากหลาย

พื้นผิวเซรามิกTorbo®สำหรับบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ผลิตในโรงงานของจีนมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในสาขาอิเล็กทรอนิกส์ เช่น โมดูลเซมิคอนดักเตอร์กำลัง อินเวอร์เตอร์และตัวแปลง แทนที่วัสดุฉนวนอื่นๆ เพื่อเพิ่มผลผลิตและลดขนาดและน้ำหนัก ความแข็งแรงสูงมากยังทำให้เป็นวัสดุหลักในการยืดอายุการใช้งานและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ที่ใช้

การกระจายความร้อนสองด้านในการ์ดกำลัง (เซมิคอนดักเตอร์กำลัง) ชุดควบคุมกำลังสำหรับรถยนต์